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雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀

簡要描述:Calpas-T雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀,粒子經(jīng)過轉(zhuǎn)盤時(shí),上下探頭360度照射樣品,完成*掃描。將篩選出的雜質(zhì)自動(dòng)剔除。

  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2023-11-10
  • 瀏覽次數(shù): 2464

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詳細(xì)介紹

雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀

CALPAS-TERMINAL Calpas-T)介紹

上下360°照射,雜質(zhì)無處藏身

 AI智能識(shí)別程序 & 雙探頭篩分系統(tǒng)

異物檢測對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量控制,獲得客戶信任至關(guān)重要。對(duì)于產(chǎn)品控制而言,異物檢測不僅僅能提升樣品的外觀質(zhì)量,更能提高材料的安全性和可靠性。目前市場上的設(shè)備在控制異物方面還有一定的局限性,但是異物檢測的需求卻日益增長。

與此同時(shí),對(duì)于異物檢測,客戶往往對(duì)檢測速度有著較高的要求,在速度與準(zhǔn)度的平衡中,高速的檢測通常會(huì)降低檢出率。另外,市場上對(duì)于微小異物的檢出需求越來越高,要求設(shè)備不斷的降低小檢出尺寸來滿足要求,這對(duì)設(shè)備的精度又提出了更高的要求,要求在快速檢測的流程中設(shè)備能夠準(zhǔn)確的篩選出微小的異物粒子。

為了滿足這一需求,Scigentec公司推出了CALPAS-TERMINAL。CALPAS-TERMINAL基于高速托盤篩分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的重力篩分,大大減少了物料損失。

雙探頭照明系統(tǒng)可以從樣品兩側(cè)實(shí)時(shí)測量,保證測量結(jié)果的穩(wěn)定性和全面性,小檢測直徑可達(dá)10微米。

在測量過程中,我們往往會(huì)遇到因?yàn)轭w粒特性而造成的光學(xué)誤差(如陰影、透射、反射等),CALPAS AI 程序(可選)可以幫助設(shè)備識(shí)別因產(chǎn)品原因造成的光學(xué)誤差,提高準(zhǔn)確率,并配合轉(zhuǎn)盤篩分系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確、快速去除異物的目的。

CALPAS-TERMINAL雙探頭測量篩分系統(tǒng)針對(duì)50微米的異物顆粒,可以達(dá)到200千克/時(shí)的檢測速度,是一款使用簡單、檢測高效的終端質(zhì)量控制設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 雙探頭檢測系統(tǒng)
  • 異形異色分析
  • 可變照明控制
  • 操作穩(wěn)定便捷
  • 設(shè)備可自由移動(dòng)
  • 自動(dòng)平衡裝置
  • 工業(yè)電腦高效穩(wěn)定
  • 全自動(dòng)電離空氣清潔系統(tǒng)
  • 小檢測尺寸: 20 µm
  • 檢測速度 : 200kg/1hour.

可選配置

  • 20 µm檢測系統(tǒng)
  • 數(shù)據(jù)傳輸功能
  • 高速旋轉(zhuǎn)式篩分設(shè)備
  • 升級(jí)為9L進(jìn)料斗(離線設(shè)備)
  • 在線實(shí)時(shí)監(jiān)控
  • 需連接在線等速取樣設(shè)備
  • AI(人工智能)功能軟件及深度學(xué)習(xí)擴(kuò)展

雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀

軟件功能豐富適應(yīng)性廣泛,可適應(yīng)不同種類粒子的材質(zhì)及形狀,一個(gè)軟件對(duì)應(yīng)多種樣品。

CALPAS AI軟件具有深度學(xué)習(xí)功能,可利用人工篩分結(jié)果學(xué)習(xí)訓(xùn)練篩分模式,優(yōu)化測量結(jié)果。

 

透明粒子圖像(去除陰影)

不透明粒子圖像(去除陰影)

異形分析

 

 

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粒子篩分出口

雙探頭檢測系統(tǒng)

信號(hào)輸出

內(nèi)置AI程序

 

 

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CALPAS 檢測范圍(使用奧林巴斯標(biāo)準(zhǔn)尺OB-MM10µm

 

 

 

 

 

 

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